VSC8584XKS-05 マイクロチップ技術 集積回路IC
メーカー:
マイクロチップ技術
記述:
ICの電気通信は256BGAをインターフェイスさせる
カテゴリー:
集積回路 ic
内部在庫:
10000
仕様
カテゴリー:
統合回路 (IC) インターフェイス 通信
製品の状況:
アクティブ
マウントタイプ:
表面マウント
パッケージ:
散装品
シリーズ:
-
供給者のデバイスパッケージ:
256-PBGA （17x17）
Mfr:
マイクロチップ技術
パッケージ/ケース:
256-BGA
基本製品番号:
VSC8584
ハイライト:
VSC8584XKS-05
,マイクロチップ集成回路
,集積回路 ic
紹介
通信IC 256-PBGA (17x17)
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RFQを送りなさい
ストック:
10000
MOQ: